挑戰纖薄 智造非凡
挑戰纖薄 智造非凡
歐聯電科成功挑戰Micro SD1.28H纖薄卡座
小型化、超薄化、便捷化，已成為IT電子產品的發展趨勢之一。從SD卡到Mirco SD，從筆記本到平板電腦，從手機到穿戴設備……時代發展的腳步從未停止，科技進步的脈搏始終搏動。
2014年10月，客戶為歐聯電科提出一個十分嚴格的開發設計要求——一款纖薄的MICRO SD卡座以適應更薄產品的需求！
纖薄，理論上能薄到多少厚度？1.28mm!經過設計研發團隊多次研討和模擬，得出的結論是：在現有的技術條件下， 1.28毫米高的卡座連接器產品是可行的，并且能夠確保產品性能和品質。
但是其中面臨的難度也是可想而知的，1.28毫米如何保證產品不形變、不斷裂、不損壞？但困難并不能阻礙歐聯電科設計研發團隊追求進步的腳步，經過為期45天的封閉式設計加工終于試模成功。好事多磨，產品試模后并不太理想，依然存在輕微翹曲的情況。
擔子又一次壓到了設計研發團隊的肩上。最終，塑模設計人員和產品研發人員針對現有的產品結構將進膠點進行優化和移位后，找到理想進膠點，將產品平整度控制在0.05mm以內。
2014年11月，歐聯電科成功挑戰Micro SD 1.28H卡座連接器，實現公司在纖薄卡座研發領域的技術創新和產品發展！
