解決方案
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歐聯電科
解決方案
2017
進不止步 再下一城
歐聯電科攻克Microsim push 1.34H纖薄卡座技術難題
挑戰之后，再遇挑戰
2015年，歐聯電科成功挑戰Microsd 1.28H纖薄卡座連接器，實現了公司在纖薄卡座連接器領域的技術突
破，積累了大量寶貴的技術經驗，同時也為公司贏得良好的客戶口碑！
基于對公司的高度認可和充分信任，2017年客戶再一次向公司提出了新的挑戰——
Microsim push 1.34H纖薄卡座連接器開發。
精益求精，
更為嚴苛的技術要求
卡座連接器是十分精密的工業產品，特別是在電子產品
日益微型化、輕薄化、穿戴式的發展趨勢，卡座連接器
的工藝與設計日益嚴苛，可以說行走于發絲上的工藝，
已經不再是1厘米、1毫米的問題，而是精確到0.01毫米
（0.1毫米=1絲米，0.01毫米=1忽米）的精密考驗。
相比Microsd 1.28H卡座而言，Microsim push 1.34H的高度從1.28毫米上升到1.34毫米，在難度上有了
較大的降低。但是，可以對Microsim push 1.34H卡座提出了一個十分嚴苛的要求：產品ＳＭＴ空過爐后
變形量要在0.10mm以內。所謂變形量，就是產品受壓后產品形狀所發生的改變，
變形量越小產品性能越穩定，品質也就越高。
一般來說，越薄的產品越容易產生變形，變形量越大。對于1.34毫米高如此薄的一款產品來說，想要將
變形量控制在0.10毫米之內，幾乎可以認為是不發生變形，其難度可想而知。
這需要在產品設計上的大膽創新，也需要產品技術工藝的精益求精。如此高的難度，不僅是客戶從未提
出過的要求，也是我們之前從未達到的技術要求。
怎樣保證產品足夠?。?.34毫米的高度），又要保證幾乎不發生變形呢？
直面挑戰，
攻克難題一往無前
接到案件之后，公司立刻集合設計、技術、生產
等各方面專業人員，組建“專項技術攻關小
組”，召開設計研發會議，一遍又一遍地細致討
論項目設計、研發、制作的細節。
得益于之前項目技術的深厚積累，
歐聯電科技術攻關小組很快給出了可行的執行方案和細節步驟：
首先，從產品結構設計出發，采用創新獨到的結構設計方案，實現產品肉厚均勻，不斷改進工藝。
最終，molding本身高溫后變形，成功控制在0.10mm以內。
而后，塑模工程師經過嚴密的思考和豐富的經驗，選定3-4個進膠點，通過moldflow
專業軟進行進膠模擬。再從這3-4個進膠點中，甄選出達到最優方案，進行進膠。
隨后，在多輪理論方案和實驗后，進行molding測試，根據測試結果進行細節調整，基本達到設計需求。
此外，為確保產品成品的SMT達到甚至超過設計要求。
攻關小組再次對產品設計進行改良和升級。
新的設計方案，不斷減少彈簧和外殼壓片對molding的外力，使之盡可能地減小，
確保不會引起成品在SMT時變形！
最終，經過為期30多天的緊張攻關與不斷改良后，產品最終成功達到客戶的"空過
ＳＭＴ變形量在0.1mm以內"的要求。
目前，該產品已經順利送樣，并得到客戶確認和認可！
這是歐聯電科繼Microsd 1.28H卡座之后，攻克又一個技術難題，不僅進一步
鍛煉和提升了公司整體設計與制造能力，也是歐聯電科“創新突破·智造非
凡”交出的又一個理想成績單。
