解決方案
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歐聯電科
解決方案
2017
進不止步 再下一城
歐聯電科攻克Microsim push 1.34H纖薄卡座技術難題

挑戰之后,再遇挑戰
2015年,歐聯電科成功挑戰Microsd 1.28H纖薄卡座連接器,實現了公司在纖薄卡座連接器領域的技術突
破,積累了大量寶貴的技術經驗,同時也為公司贏得良好的客戶口碑!
基于對公司的高度認可和充分信任,2017年客戶再一次向公司提出了新的挑戰——
Microsim push 1.34H纖薄卡座連接器開發。

精益求精,
更為嚴苛的技術要求
卡座連接器是十分精密的工業產品,特別是在電子產品
日益微型化、輕薄化、穿戴式的發展趨勢,卡座連接器
的工藝與設計日益嚴苛,可以說行走于發絲上的工藝,
已經不再是1厘米、1毫米的問題,而是精確到0.01毫米
(0.1毫米=1絲米,0.01毫米=1忽米)的精密考驗。
相比Microsd 1.28H卡座而言,Microsim push 1.34H的高度從1.28毫米上升到1.34毫米,在難度上有了
較大的降低。但是,可以對Microsim push 1.34H卡座提出了一個十分嚴苛的要求:產品SMT空過爐后
變形量要在0.10mm以內。所謂變形量,就是產品受壓后產品形狀所發生的改變,
變形量越小產品性能越穩定,品質也就越高。
一般來說,越薄的產品越容易產生變形,變形量越大。對于1.34毫米高如此薄的一款產品來說,想要將
變形量控制在0.10毫米之內,幾乎可以認為是不發生變形,其難度可想而知。
這需要在產品設計上的大膽創新,也需要產品技術工藝的精益求精。如此高的難度,不僅是客戶從未提
出過的要求,也是我們之前從未達到的技術要求。
怎樣保證產品足夠?。?.34毫米的高度),又要保證幾乎不發生變形呢?

直面挑戰,
攻克難題一往無前
接到案件之后,公司立刻集合設計、技術、生產
等各方面專業人員,組建“專項技術攻關小
組”,召開設計研發會議,一遍又一遍地細致討
論項目設計、研發、制作的細節。
得益于之前項目技術的深厚積累,
歐聯電科技術攻關小組很快給出了可行的執行方案和細節步驟:
首先,從產品結構設計出發,采用創新獨到的結構設計方案,實現產品肉厚均勻,不斷改進工藝。
最終,molding本身高溫后變形,成功控制在0.10mm以內。
而后,塑模工程師經過嚴密的思考和豐富的經驗,選定3-4個進膠點,通過moldflow
專業軟進行進膠模擬。再從這3-4個進膠點中,甄選出達到最優方案,進行進膠。
隨后,在多輪理論方案和實驗后,進行molding測試,根據測試結果進行細節調整,基本達到設計需求。
此外,為確保產品成品的SMT達到甚至超過設計要求。
攻關小組再次對產品設計進行改良和升級。
新的設計方案,不斷減少彈簧和外殼壓片對molding的外力,使之盡可能地減小,
確保不會引起成品在SMT時變形!
最終,經過為期30多天的緊張攻關與不斷改良后,產品最終成功達到客戶的"空過
SMT變形量在0.1mm以內"的要求。
目前,該產品已經順利送樣,并得到客戶確認和認可!

這是歐聯電科繼Microsd 1.28H卡座之后,攻克又一個技術難題,不僅進一步
鍛煉和提升了公司整體設計與制造能力,也是歐聯電科“創新突破·智造非
凡”交出的又一個理想成績單。